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jiuyou.com九游-華為“麒麟2026”手機芯片今秋面世 首次采用邏輯折疊技術
發布時間：2026-06-09
【jiuyou.com科技消息】5月25日，在國際電路與系統研討會（ISCAS 2026）上，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波宣布，將于今年秋季面世的麒麟手機芯片率先采用了邏輯折疊技術，性能大幅提升。
何庭波表示，“麒麟2026”手機芯片是邏輯折疊技術的首次商業化應用。該技術通過改變傳統芯片的晶體管布局方式，能夠在相同面積內集成更多邏輯單元，從而顯著提升芯片的計算能力和能效比。同時，他還強調，“未來十年，我們會持續走向全面折疊，甚至走向更多層的折疊，持續優化從器件、電路，到芯片和系統的全棧性能?！?/p>
何庭波還在演講中提出了“韜定律”。其核心思想是以“時間縮微”替代傳統的“幾何縮微”，以系統性降低時間常數（稱“韜τ”）為目標，通過邏輯折疊等創新技術持續壓縮芯片內部信號的傳播時延，在不依賴傳統工藝線極致蝕刻的前提下不斷提升晶體管密度，實現半導體與電子系統的長期可持續演進。
華為Pura 90 Pro Max
根據華為終端發布的芯片路線圖，歷代旗艦芯片均保持穩定代際迭代——麒麟9030較9020性能提升約30%，GPU提升40%；9040或將沿此節奏繼續攀升，而即將搭載邏輯折疊技術的“麒麟2026”將實現遠超常規迭代幅度的性能跨越。按照韜定律“多層級協同優化”的路徑，邏輯折疊技術通過重新設計芯片內部信號傳輸路徑、壓縮關鍵時延瓶頸，結合預計升級的GPU核心與NPU單元，有望在AI算力、圖形渲染與能效比維度帶來質變。
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